MediaTek Helio A22, l’ultimo SoC di fascia bassa della società basato sulla tecnologia FinFET a 12 nm TSMC è stato introdotto con Xiaomi Redmi 6A all’inizio di questa settimana.
Ora l’azienda ha svelato tutte le specifiche del SoC, compresa la versione esatta della GPU, una IMG PowerVR GE-class. Il nuovo SoC supporta schermi con rapporto fino a 20:9 con risoluzione HD+, ha una CPU quad-core ARM Cortex-A53 con MediaTek CorePilot e controller di memoria LPDDR3/LPDDR4x flessibile. Supporta l’installazione di fotocamere doppie fino a 13 + 8MP o 21 MP singola.
La società afferma che le prestazioni della CPU sono fino al 30% più veloci e la GPU fino a un incredibile 72% più veloce rispetto all’alternativa diretta, che dovrebbe essere il SoC Snapdragon 425. Presenti miglioramenti grazie all’intelligenza Artificiale, come Face ID (Face Unlock) e album fotografici intelligenti.
Presente il supporto per MediaTek NeuroPilot, cosi sviluppatori e produttori di dispositivi avranno a disposizione il miglior ecosistema di intelligenza artificiale, con il supporto per i framework IA comuni e la piena conformità con l’API Android Neural Networks (NNAPI Android).
Lato connettività, dispone di un modem 4M LTE WorldMode che integra la doppia SIM 4G con VoLTE / ViLTE, la tecnologia di antenna intelligente MediaTek TAS 2.0 e nuovi standard essenziali come, eMBMS, HUPE, Band 71 e IMS avanzato. Gli aggiornamenti di connettività includono un nuovo sub-processore dedicato per 4-Satellite multi-GNSS (GPS, Glonass, Beidou, Galileo), Bluetooth 5 e Wi-Fi (802.11 ac).
L’Helio A22 è già in produzione ed è disponibile sul nuovo Xiaomi Redmi 6A già da questo giugno. Sono previsti altri dispositivi con Helio A22 a basso costo entro l’anno.
