Il 2017 non è stato un buon anno per MediaTek, soprattutto per i SoC di fascia alta, infatti le basse vendite del SoC Helio X30, presente solo nel Meizu Pro 7 Plus e in pochi altri device, hanno fatto sì che la compagnia cancellasse i chipset Helio X per il 2018.
Inoltre, secondo una ricerca di Counterpoint, il produttore di chip di Taiwan ha visto scendere il suo 18% di quota di mercato del 2016 fino al 14% nel terzo trimestre del 2017.
Al fine di recuperare quote di mercato, la società ha deciso di concentrarsi sul segmento di fascia media con la serie Helio P. L’azienda sarebbe al lavoro su due chipset, denominati Helio P40 e Helio P70 costruiti a 12nm da TSMC che dovrebbero arrivare nel Q2 2018.
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L’Helio P40 è un chipset Octa-Core composto da quattro core Cortex-A73 da 2.0 GHz e quattro core Cortex-A53 da 2.0 Ghz, la GPU una Mali-G72 MP3 con clock a 700 MHz. Il P40 offrirà anche il supporto a sensori fotografici fino ad un massimo di 32 MP, mentre per quanto riguarda le memorie, supporta fino a 8 GB di RAM LPDDR4x a 1866Mhz, eMMC 5.1 e UFS 2.1.
L’Helio P40 supporterà la funzionalità AI con il supporto Tensor Flow. Lato connettività il chipset offre il supporto per LTE cat.7.
L’Helio P70, invece, sarà il SoC che andrà a competere con lo Snapdragon 660, ed è composto da quattro core Cortex-A73 da 2,5 GHz e quattro core Cortex-A53 da 2.0 Ghz. La differenza principale rispetto al P40 sta nella GPU, grazie alla presenza di una Mali-G72 quad-core con clock a 800Mhz.
Helio P70 supporta fino a 8 GB di RAM LPDDR4X, eMMC 5.1 e UFC 2.1. L’Helio P70 dovrebbe essere presente su smartphone fi fascia medio/alta, in quanto le sue prestazioni dovrebbero essere uguali ai precedenti modelli della serie Helio X.
